半導體芯片冷熱沖擊試驗箱產(chǎn)品結構:

1.外殼冷軋鋼板噴塑/內膽不銹鋼,箱門(mén)均采用硅橡膠密封條。

2.隔熱層:硬質(zhì)聚胺脂.超細玻璃棉

3.制冷方式:二元壓縮制冷方式（水冷冷凝器）

4.制冷機:制冷壓縮機選用2臺法國“泰康”半封閉壓縮機,其主要制冷配件均采用進(jìn)口原件,組裝成為一套復疊制冷機組。在制冷管路系統中采用了多路能量調節回路,能較好地保證達到試驗箱的各項技術(shù)參數。

5.加熱器:不銹鋼翅片加熱器

6.IPC2000彩色LCD觸摸屏控制器,可顯示所設定運行的溫度曲線(xiàn)及溫度的升降動(dòng)態(tài)進(jìn)程

7.待測品靜止自動(dòng)引導預熱區、室溫、預冷區溫度沖擊。

8.試驗箱采用三箱式?jīng)_擊試驗程式控制。高溫箱/試驗箱/低溫箱依上而下。樣品在試驗室內保持靜止。

冷熱沖擊試驗箱規格與技術(shù)參數：

型號:TS-49  400×350×350  1400×1800×1400

型號:TS-80  500×400×400  1550×1950×1550

型號:TS-150  600×500×500  1600×2000×1700

型號:TS-252  700×600×600   1700×2100×1750

型號:TS-450  800×750×750   1800×2200×1900

型號:TS-900  1000×900×900   2100×2400×2200

測試區溫度范圍:高溫:+60℃～+150℃

低溫:-10℃ ～ －65℃（A:-45℃ B:-55℃ C:-65℃）

（高溫區）升溫時(shí)間:RT—200℃約需45min

（低溫區）降溫時(shí)間:RT—-70℃約需90min

回復時(shí)間:5min內

溫度穩定度:±0.2℃

保溫材質(zhì):耐高溫、高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣材料

系 統:P.I.D+S.S.R+微電腦平衡調溫控制系統

冷凍系統:法國泰康全封閉風(fēng)冷式復疊機

保護裝置:無(wú)熔絲開(kāi)關(guān)、壓縮機高低壓保護開(kāi)關(guān)、冷媒高壓保護開(kāi)關(guān)、故障警告系統、電子警報器

配 件:上下可調隔層兩片

電 源；3Φ220VAC±10% 50/60Hz & 3Φ 380V/415V AC±10% 50Hz

三箱式:該沖擊試驗箱為待測品靜置之冷熱交替沖擊方式,廣泛使用于電子零組件測試,半導體,電子線(xiàn)路板,金屬化學(xué),材料等測試設備。試驗箱下部為低溫蓄冷區,上部為高溫蓄熱區,試件（待測品）放置在試驗箱中部,高溫沖擊時(shí),上風(fēng)門(mén)打開(kāi),形成高溫內循環(huán)。低溫沖擊時(shí),上風(fēng)門(mén)關(guān)閉,下風(fēng)門(mén)打開(kāi),形成低溫內循環(huán)。該沖擊試驗箱的特點(diǎn)是:試件(待測品)靜止不動(dòng),使用戶(hù)避免了因試件移動(dòng)帶來(lái)的諸多不便。

半導體芯片冷熱沖擊試驗箱產(chǎn)品用途 

  冷熱沖擊試驗箱產(chǎn)品適用于電子元器件性能測試提供可靠性試驗、產(chǎn)品篩選試驗等,同時(shí)通過(guò)此裝備試驗,可提高產(chǎn)品的可靠性和進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。設備符合MIL-STD-883C,GB/T2423.13,GJB-150.5GJB1217-91等標準的要求。二箱式:上部為高溫箱,下部為低溫箱,兩箱之間由樣品架連結,經(jīng)氣動(dòng)系統在兩箱間切換。